​基於目前COB終端以620和621芯片為主要元器件，在操作工藝上（shàng）目前有兩種。一種是以固晶粘錫，使用6號SAC305為主。另一種新工藝，以印刷為主（zhǔ），主要使用SAC305五號錫膏（gāo）。

操作（zuò）時間：針（zhēn）對固晶錫膏六號粉（fěn）每家要求（qiú）不一樣，有的12小時洗膠（jiāo）盤，有的24小時洗膠盤。操作時間太久易（yì）造成大小點，使芯片推力減少，造成虛焊和接觸不良，死燈，我司研（yán）發的這一新款COB固（gù）晶錫膏極大的解決了（le）這些難題（tí）。

推力方（fāng）麵（miàn）：620芯片推力達到（dào）300-380克，621芯片推力320-400克以上，極大的（de）滿足客戶的推力要求（qiú）。

一、產品合金

HX- 1000係（xì）列（SAC305X，SAC305）分點膠（jiāo）工藝和印刷工藝。

二、產品特性

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大於銀（yín）膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固（gù）晶及點膠（jiāo）所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶後的COB底座置（zhì）於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及（jí）底座金屬不變色（sè），且不影響COB的發光效（xiào）果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回（huí）流共晶固化或（huò）箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於（yú）芯片焊接的平整性（xìng）。

7．顆粒（lì）粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範（fàn）圍，其中還不可避免的會有少量更大（大於（yú）15微米），或者更小（小於（yú）2微米）。