Mini LED專用印刷固晶錫膏（gāo）采用（yòng）Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足Mini LED級倒（dǎo）裝（zhuāng）芯片的（de）印刷固晶焊接，本款錫膏在應用於細間距刷時具（jù）有良好的一致性和持續印刷性，並且回流焊接後（hòu）焊點飽滿，空洞小，可顯著提升Mini LED產品生產良率。

1、采用Sn96.5Ag3Cu0.5的（de）合金（jīn）設計，可以滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接，且錫粉為（wéi）8-10μm(6號粉)的集中分布，能有（yǒu）效控製覆晶時單個基板焊盤（pán）上的錫膏精度。

2、優秀（xiù）的抗氧化配方設（shè）計，使錫膏具（jù）有持續的（de）穩定操作窗口時間，連續印刷穩定，持續印刷8小時後仍可與初期印刷效（xiào）果一致，不會產（chǎn）生微小錫球，不發幹，易操作。

3、在精細間距焊盤尺寸下具有（yǒu）良好的印刷性（xìng）和脫膜性。

4、采用高（gāo）純度原材料（liào），焊接之後殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿，無坍塌及焊接橋（qiáo）接短路現象，滿足高精密、高可靠（kào）性的電（diàn）參數（shù）要求。

5、芯片固（gù）晶焊接後空（kōng）洞率低，強度高，不掉（diào）芯片,顯著提升產品良率.