激光焊接錫膏

一、產品介紹：

本產品采用（yòng）無鹵快速焊接助（zhù）焊膏體係研製而成，能夠在激光（guāng）等快速焊接過程中團聚錫（xī）粉，瞬間激發焊接所需的（de）活性，使其在（zài）快速焊接過程時不炸錫，不（bú）飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，焊接時間最短可以達到0.3秒/點;

激光焊接錫膏分為高中（zhōng）低三種焊接（jiē）溫度，產（chǎn）品合金及熔點分別（bié）為（wéi）: 

1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);  

2.中溫Sn64Bi35Ag1（172℃）;

3.低溫Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。

 錫粉顆粒（lì）粉徑有：4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。常（cháng）規包（bāo）裝方式有5CC/10CC/30CC管裝。

二、產品用途

1.適用於激光焊（hàn）接、電烙鐵焊接、熱風槍焊接、HorBar焊（hàn）接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接（jiē）等快速精密焊接（jiē）方式。
   　2.適（shì）用於產品：攝像頭模（mó）組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵、天線（xiàn）、硬盤磁 頭、揚聲器、喇叭、連接器、光（guāng）通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品（pǐn）。

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三、產品特點

1, 焊接時間短，最快可以達（dá）到0.3秒。

2 .快速焊接過程不（bú）炸錫，不飛濺，無錫（xī）珠，無溶劑揮發。

3. 零鹵素配方，高端環保、低（dī）殘留、表麵阻抗高，可靠性高。

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