專業研(yán)發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固(gù)晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風(fēng)槍(qiāng)焊接專用錫膏 |
不鏽鋼(gāng)焊接專用錫膏 |
針筒錫(xī)膏係列 |
錫膏/助焊膏(gāo) |
點膠針(zhēn)頭(tóu)清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫(xī)球 |
底部填(tián)充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
SMT貼片紅膠
SMT貼(tiē)片紅膠,貼片紅膠,無鹵紅膠,耐高溫紅膠是應用(yòng)於SMT領域(yù)的一(yī)種性能(néng)穩(wěn)定的單組成環氧酯(zhǐ)膠,針(zhēn)對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產(chǎn)品其(qí)高速塗(tú)覆和低溫固化的特性,用於印膠製程,穩定的粘接,可防止PCB溢膠現(xiàn)象,在貼片時不(bú)會發生偏差,可(kě)以耐良好的熱性和電氣性(xìng),保存(cún)良好。
本品係SMT 專用的單組(zǔ)份熱(rè)固化環氧樹脂(zhī)膠粘劑,具有
1. 貯存穩定,使用方便
2.快速固化,強度好
3.觸變性好,電氣絕緣性能(néng)好….等特點。
本品主要(yào)用於片狀電(diàn)阻、電容、IC 芯片的貼(tiē)裝工藝,適用於點膠和刮膠。
■特征
①、容許低溫度硬化;
②、盡管(guǎn)超高速塗敷,微少量塗敷任(rèn)可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;
③、對於各種表麵粘著零件,都可獲得安定的粘著強度;
④、儲存安定性能優良;
⑤、具有高耐熱性和(hé)優良的電氣特性;
⑥、可(kě)用於印刷和高速機點特點,可適(shì)用於鋼網、塑網、銅網絲印。
■硬化條件
建議硬化條件是基板表麵溫度達到150℃以後60秒,達到150℃後100秒;
硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲(huò)得高度著強度(dù);
依裝著於基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加於接著劑的溫度會變化,因此需要找出最適合的硬化條件。
■使用方法
1、為使SMT膠粘劑的特性發揮最大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷凍。
2、從冰(bīng)箱取出使用時,請等到接著劑溫度完全恢複(fù)至(zhì)室溫後才可使用;一般夏天回(huí)溫1-3個小時,冬天回溫3-5小時。
3、如果在點膠管加入柱塞就可(kě)使點膠量更安定,使用高速點膠機點膠的要控製好溫(wēn)度。
4、因(yīn)防止發生拉(lā)絲的關係最適合的點膠設定溫(wēn)度是25℃~38℃,視點膠設備性能不同找出適合的溫度。
5、從圓柱筒填充於膠管時,請使用專用的自動填充機,以防止氣泡(pào)滲透;
6、對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂
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