激光錫膏的工作（zuò）機製是基於激光束對錫（xī）膏的直接作用。具體（tǐ）來說，當（dāng）激光束照射到（dào）錫膏表麵時，錫膏中的金屬粉末會吸收激光能量，從而迅（xùn）速升溫。隨著溫度的升高，激光錫膏表麵（miàn）的液（yè）態錫會迅速熔化（huà），並借助表麵張（zhāng）力的作用，填充到（dào）焊（hàn）接點之間的空隙（xì）中。然後，一旦激光（guāng）束停止照射，溫度會迅（xùn）速下降，導致液體錫迅速（sù）凝固，形成堅固的焊（hàn）點。相比之下，普通錫膏采用回流焊的方式進行焊接，在（zài）加熱的作用下熔化並潤濕焊盤，然後通過冷卻（què）固（gù）化形成焊點。

2. 應用領（lǐng）域對比 激光錫膏（gāo）主要應用於激（jī）光焊接，尤其適合於極微細的集成電路板和半導體元件的焊接（jiē）。在汽車電（diàn）子行（háng）業、半導（dǎo）體行業和（hé）手機消費電子行業等領域中，例如光通信、攝像頭模組、汽車電子、FPC軟板、連接（jiē）器端子等產品（pǐn）的焊接工序中，激光（guāng）錫膏得到了廣（guǎng）泛應用。而普通錫膏則主要用（yòng）於回流焊，是SMT（Surface Mount Technology）技術中必不可少的一部分，廣泛應用於電子產品的組（zǔ）裝過程中（zhōng）。

3. 性能特點（diǎn）對比 激光錫（xī）膏相較於普通錫膏，具有以下幾（jǐ）個顯著的優勢：

1） 焊（hàn）接速度快：激光錫膏焊接可以實現“秒焊（hàn）”，焊接速度極快，因為激光能量巨大，焊接（jiē）過程幾乎不到1秒時間內就可以完成；

2） 精度（dù）高：激光加（jiā）工精度高，激光光斑範圍可控製在0.2-5mm，加工精度遠超（chāo）傳統（tǒng）電烙鐵（tiě）錫焊；

3）無接觸焊接（jiē）：激光錫膏焊接屬於非（fēi）接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜電產生；

4） 可靠性高：焊點快速加熱至設定（dìng）溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。相比之下，普通錫膏在設計（jì）上主要針對回流焊（hàn），焊接時（shí）間較長，如果用於激光焊接，可能會出現炸錫、飛濺、錫珠等不（bú）良現象（xiàng）。

4. 成（chéng）分對比 激（jī）光（guāng）錫膏和普通錫膏在成分上的區別主要體現在：為滿足高能量激光束下（xià）的焊接情況，因此在配方上需要進行特殊配製，以保證在高溫下不飛濺、不炸錫、無錫珠。總之，激光錫膏與普通錫膏在（zài）工作原理、應用（yòng）領域、性能特點以及成分上都存在明顯的差異。激光錫膏以其快速（sù）、高精度、無（wú）接觸的特點，正（zhèng）逐漸受到電子（zǐ）廠商的關注和重視。

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